e.g., 复旦大学周杰伦

Query String: 热设计功耗

Named-Entity Disambiguation:热设计功耗

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TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

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一般应用于 CPU
中文名 热设计功耗
外文名称 Thermal Design Power
缩写 TDP

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