e.g., 复旦大学周杰伦

Query String: tdp

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TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU,CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量,散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。

InfoBox

中文名 散热设计功耗
主要应用 CPU
别名 热设计功耗
外文名称 Thermal Design Power
简称 TDP
隶属 冷却系统

CN-Probase Concept

概念 医学仪器
概念 设施仪器

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Baidu Baike Tag

标签 医学仪器
标签 学科
标签 设施仪器

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